ADST, Phạm Thị Thu Phương Đo lường cấy ghép siêu nông (EXLIE SIMS) Việc sản xuất các chip bán dẫn mới nhất và việc tiếp tục thu nhỏ các linh kiện CMOS đang đẩy giới hạn của độ sâu chuyển tiếp (junction depth) xuống dưới mức 10nm, với độ dốc profile (profile steepness... 12 thg 6, 2026
ADST, Phạm Thị Thu Phương Thúc đẩy sự phát triển của hợp kim Nhôm siêu bền phục vụ cho sản xuất chất phụ gia Mặc dù có các đặc tính hấp dẫn, chẳng hạn như mật độ thấp, độ bền cao và khả năng chống ăn mòn, hợp kim nhôm được áp dụng chậm hơn trong sản xuất bồi đắp (AM) so với thép, hợp kim titan và siêu hợp ki... 12 thg 6, 2026
ADST, Phạm Thị Thu Phương Vai trò của FIB - SEM trong quy mô của các thí nghiệm Nano / Vi mô Giới thiệu Các nghiên cứu về độ bền của vật liệu có xu hướng tập trung vào các thí nghiệm cơ học liên quan đến các vật liệu có kích thước từ nanomet đến micromet. Trong số các lý do chính cho điều này... 12 thg 6, 2026
